手持红外平台
更新时间：2018-04-10 10:31:29
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详细介绍
产品特点
基于FPGA平台的图像处理平台，可用于手持热像仪设备
低功耗、好灵活性，固件可灵活更新，满足不断更新的图像处理要求
可见光接入接口，满足多广谱融合要求
板载NAND Flash可以作为数据存储使用
双SPAM接口+SDRAM的多存储接口，能够满足多种图像处理需求
集成电机控制接口，满足光学调焦需求
可与TI ARM/Davinci/DSP系统集成，满足复合处理需求
应用领域
手持红外热像仪
便携红外热像仪
产品规格
芯片型号 | EP4CE55U2317N |
DRAM | 1MB SRAM+32MB SDRAM |
NAND | 128MB |
SRAM | 512KB(256×2） |
SDRAM | 32MB(16B) |
SENSOR | 并行可见光10BIT |
外围接口 | 可见光、液晶屏、热像仪接口、按键、串口、电机控制、GPMC、千兆网、音频 |
尺寸 | 76×52MM |
工作温度 | -40至85℃ |
存储温度 | -40至85℃ |
输入电压 | 5VDC |
Zui大功耗 | 3A |
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